2 330.00 ГРН
Основна інформація
Види сировини:
Диаметр припоя:
1
Содержание Cu:
0.7-3.0
Содержание Sn:
97-99
Температура плавления:
227-250 °С
Код товару:
2446013773
Опис
Припой Sn/Cu производится следующими марками Sn97Cu3, Sn99Cu1, Sn99.3Cu0.7 (химический состав соответствует маркам).
Производственный процесс контролируется методом периодического отбора проб продукции методом экспресс-анализа на рентгеновских спектрометрах. При отправке заказчику предоставляется сертификат или паспорт качества.
Основными преимуществами этого припоя отмечают низкую стоимость, высокую плавность, хорошую проводимость тока, надежность, поэтому его применяют для пайки печатных плат, для медных проводов, высокотемпературной пайки.
Среди недостатков обычно:
а) высокая температура плавления;
б) самые плохие механические свойства по сравнению с другими без свинцовыми припоями, содержащими серебро.
Дивіться також
Припой безсвинцовый Sn/Ag
Припой безсвинцовый Sn/Ag/Cu
Припой медно-фосфористый ПМФ+Ag
Припой медно-фосфористый ПМФОЦр 6-4-0.03
Тип "А"
ЛК 62-0,5
ЛОК 59-1-0,3
Сплав Пьютер
Нихромовая проволока Х20Н80
Нихромовая лента Х15Н60
Нихромовая лента Х20Н80
Медь фосфористая гранулированая
Медь фосфористая анод
Медь фосфористая МФ9
Медь фосфористая чушка МФ15
Никель гранулированый
Анод никеля
Никель катод
Вольфрамовый электрод