Флюс паяльный FAW-2.3 (250 мл)

Опис

Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми припоями. Отмывки не требует, на водной основе, без канифоли.
Флюс FAW-2.3 обладает хорошей смачиваемостью и подходит для пайки оловянно-свинцовых, бессвинцовых и сплавов с плохой паяемостью. Составляющие флюса почти полностью испаряются во время пайки. Не содержит галогенов и летучих органических растворителей. Флюс FAW-2.3 обеспечивает отличную паяемость на платах с покрытием HAL, OSP, NiAu, Ni, Ag, а также платах, покрытых легкоплавкими сплавами Bi-Sn-Pb (сплав Розе) и Bi-Cd-Sn(Сплав Вуда), что делает его идеальным для high-tech электроники. Незначительные остатки флюса не требуют отмывки, поскольку не снижают сопротивления изоляции. Отлично подходит для селективной пайки и ремонта печатных плат. Благодаря высокой смачивающей способности хорошо затекает в переходные отверстия и снижает вероятность образования перемычек припоя. При желании остатки флюса легко смываются теплой водой.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогеновХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, VOC-freeКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORL0Кислотное число: 18 мгКОН/г 2Плотность: 1,00 кг/см3 0.1Твердые вещества: 2,3 % 0.15Уровень рН: 3 0,5Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип припоя: олово-свинцовые и бессвинцовые