Флюс гель CHIPSOLDER G-NC-5268LF (11 ml.)

Опис

Флюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - безотмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов, как паяльником или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический.
Удобно фиксирует BGA и SMD компонент при запаивании ("посадке"). Полностью поддерживает как обычную так и безсвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и прекрасные характеристики пайки.
При пайке обладает минимальной, "мягкой" активностью, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного "нагара", остается прозрачным гелем после пайки, отличная теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей- не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Пригоден для многократного использования.
В комплект входит два диспенсера, (толще-одеваемый на шприц и тоньше-одеваемый на предидущий) для оптимального дозирования флюса. Не нуждается в очистке.
Остаток флюса является чистым, мягким,прозрачным, некоррозионным и не проводит ток. Очистка остатка необязательна. Остаток можно удалить любым универсальным средством на спиртовой (спиртобензин) основе.
Класс флюса-REM-0 (синтетический)
Консистенция- почти прозрачный густой,вязкий гель с приятным сладким запахом.
Цвет светло-желтый, почти прозрачный.
Токсичность - нетоксичный.
Коррозионная стойкость - не коррозионный, на полированной зеркальной медной пластине - отсутствие окислов как до, так и после прогрева и пайки в течение 1000 часов.
Рабочая температура-180-300град.цельсия.
Растворимость в воде: нерастворимый.
Не имеет срока годности.
При температуре ниже 5-ти град. цельсия теряет прозрачность, но сохраняет все свойства.
Упаковка- шприцы 11 ml.