Термопаста GD900 (теплопроводность 4.8 Вт/мК), 4гр., шприц в блистере, серая, 1у

Описание

Термопаста GD900 (теплопроводность 4.8 Вт/мК), 4гр., шприц в блистере, серая
Термопаста GD900 - 4 грамма в шприце.
Теплопроводность: 4.8 W/mK
Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W
Диэлектрическая устойчивость: 5 kV
Испарение : < 0,005 %
Цвет: серый
Фасовка: 4 грамм
Состав термопасты:
Силиконовые соединения : 50%
Соединения углерода : 10 %
Металл оксидные соединения : 40%
Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора вашего компьютера к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева.
Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки, улучшая тепловую диссипацию энергии процессора.
GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Это гарантирует, что радиатор и вентилятор может работать на полную мощность, чтобы удалить избыточное тепла от процессора, и предотвратить выгорания или тепловое повреждение.
Использование:
Очистите поверхности процессора и радиатора. Протрите поверхность слегка хлопковым шариком или ватным тампоном, смоченным спиртом или термоочистителем.
Положите крошечную капельку тепловой смазки к центру кулера, равномерно смажьте ее скребком или палочкой, лучшая толщина - 0,13… 0,15 мм
Соедините радиатор и процессор.
ХАРАКТЕРИСТИКИ ТЕРМОПАСТЫ:
Вязкость:
2.3 G/Cc
Коэффициент теплопроводности:
4.8 Вт/мК
Общие
Упаковка
шприц
Вид
термопаста
Цвет
серый
Вес
4 г