Флюс NC-559-ASM, флюс для пайки SMD BGA PCB, 10ml

Описание

NC-559-ASM Solder Flux Флюс NC-559-ASM, 10ml
Безгалогенова флюсова паста NC-559-ASM 10мл для пайки SMD BGA PCB.
Флюс NC-559-ASM не нуждается в смывании после пайки SMD BGA PGA PLCC QFP CSP, является высококачественным паяльным материалом, разработанным для пайки SMD (Surface Mount Device) компонентов, таких как BGA (Ball Grid Array), PGA (Pin Grid Array), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package) и CSP (Chip Scale Package).
Его основным преимуществом является то, что после процесса пайки не требуется дополнительное смывание.
Флюс-гель класса RMA, которым является NC-559-ASM, обеспечивает надежное прикрепление шариков припоя и ножек компонентов BGA, CGA и CSP.
Его можно наносить с помощью точечного метода или использовать формовой и трафаретный печать.
Это позволяет удобное и точное применение флюса на нужных участках, обеспечивая качественную пайку.
В общем, флюс NC-559-ASM является мощным и надежным инструментом для пайки SMD компонентов, в частности BGA-микросхем, и его характеристики делают его выбором многих профессионалов в области электронного производства.
Характеристики:

Цвет: желтый


Назначение: для плат, для пайки


Особенность: не требует смывания


Объем (мл): 10