39 ГРН
Описание
Флюс F3 (90 мл) для пайки печатных плат
Активированный бескислотный, предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, стали, цинка. Безопасен для радиокомпонентов.
Активированный бескислотный флюс для пайки F-3. Предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, кабеля, меди, стали, цинка. Флюс не активный, активируется при температуре разогретого паяльника, непосредственно в месте пайки. Сделан на спиртовой основе. Не содержит кислоты. После пайки ВЧ-разъемов и радиоэлементов желательно смывать оставшийся флюс.
Смотрите также
Паста BGA BK-6351 30 гр
Паста BGA BK-6350 (шприц 50г.)
Паста BGA BK-5051 Net 50g
Паста BGA BK-30 (30g)
Набор для пайки GOOT ME-3330
Флюс AF-28 10мл
Флюс AF-28 2мл
Флюс FVS-7 NC 100мл
Флюс FVS-7 NC 30мл
Флюс Mechanic RMA-223
Флюс FVS-BGA-F5 10мл
Флюс FVS-BGA-F5 2мл
Флюс FVS-BGA-NC 10мл
Флюс FVS-BGA-NC 2мл
Паяльная паста ELP для пайки любых металлов 150г
Паяльная паста ELP для пайки любых металлов 50г
Паяльная ванна DZ-70503, диам.-50мм, 150W, 200-480°C, 220V
Вазелин технический AG Termopasty (AGT-062) 500гр
Флюс-гель концентрированный канифольный RMA AG Termopasty (AGT-047)