Панель для мікросхем DIP-8 крок 2.54 мм

Панель для мікросхем (вузька): DIP; PIN: 8;

Характеристики
Виготовлення: DIP-панелька;
Способ монтажа: паяння;
Кількість контактів: 8;
Кількість рядів контактів: 2;
Крок між контактами: 2.54 мм;
Крок між рядами контактів: 7.62 мм;
Граничний струм: 1A;
Гранична напруга: 1000 В упродовж 1 хвилини;
Опір ізолятора: не менш ніж 1000 МОм;
Опір контактуне більш ніж 0,02 Ом.