Сировина – плата
-
Заливочный силикон печатных плат ПК68
1 100 ГРНЗаливочный электроизоляционный силикон для печатных плат ПК-68Аэто аналог заливочного силикона SKE-19, и полный аналог К -
Протравливатель плат - персульфат аммония вместо хлорного железа
300 ГРНПерсульфат применяется для травления печатных плат.Стоимость 300 грн./кгУКРПОЧТОЙ НЕ ОТПРАВЛЯЮ. ТОЛЬКО НОВАЯ ПОЧ -
Стеклотекстолит фольгированный FR4 разный
220 ГРНСтеклотекстолит используется для изготовления печатных плат для электроники.Основные параметры:Количество сторон п -
Мідь фосфориста анод
468 ГРНПри використанні Мідь фосфориста анод, на поверхні об'єкта, який обробляється, формується захисний шар, що містить -
-
Фторопласт Ф-4, лист, товщина 1.0 мм, розмір 1000х1000 мм
546 ГРНФторопласт Ф-4, лист, товщина 1.0 мм, розмір 1000х1000 мм є фторвмісними полімерами, що відносяться до групи конструкці -
Фторопласт марки Ф4К20, лист, товщина 8,0 мм, розмір 1000х1000 мм, чорного кольо
647 ГРНФторопласт марки Ф4К20, лист, товщина 8,0 мм, розмір 1000х1000 мм, чорного кольору - це загальна назва фторвмісних плас -
Фторопласт Ф-4К20, стрижень, діаметр 30,0 мм, довжина 1000 мм
593 ГРНФторопласт Ф-4К20, стрижень, діаметр 30,0 мм, довжина 1000 мм - це загальна назва фторвмісних пластмас, одержуваних при -
Припій ПІС 60 з флюсом 2,0 мм 1,0 кг
1 102 ГРНПрипій ПІС 60 з флюсом 2,0 мм 1,0 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 з флюсом 3,0 мм 1,0 кг
1 088 ГРНПрипій ПІС 60 з флюсом 3,0 мм 1,0 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 без флюсу 1,0 мм 1,0 кг
989 ГРНПрипій ПІС 60 без флюсу 1,0 мм 1,0 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 без флюсу 1,0 мм 0,25 кг
284 ГРНПрипій ПІС 60 без флюсу 1,0 мм 0,25 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; пр -
Припій ПІС 60 без флюсу 2,0 мм 0,5 кг
535 ГРНПрипій ПІС 60 без флюсу 2,0 мм 0,5 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 без флюсу 2,0 мм 1,0 кг
964 ГРНПрипій ПІС 60 без флюсу 2,0 мм 1,0 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 без флюсу 3,0 мм 0,5 кг
526 ГРНПрипій ПІС 60 без флюсу 3,0 мм 0,5 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 без флюсу 3,0 мм 1,0 кг
947 ГРНПрипій ПІС 60 без флюсу 3,0 мм 1,0 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 з флюсом 0,8 мм 0,5 кг
672 ГРНПрипій ПІС 60 з флюсом 0,8 мм 0,5 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 з флюсом 1,0 мм 0,25 кг
322 ГРНПрипій ПІС 60 з флюсом 1,0 мм 0,25 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій безсвинцевий Sn/Ag
2 598 ГРНПрипій безсвинцевий Sn/Ag відрізняється гарною провідністю струму, низькою вартістю, надійністю робочих характеристик. -
Гетинакс лист 2070*1030*20,0
4 968 ГРНГетинакс лист 2070 * 1030 * 20,0 - це шаруватий пластик, виготовлений з паперових листів, склеєних методом гарячого пре -
Гетинакс лист 2070*1030*3,0
756 ГРНГетинакс лист 2070 * 1030 * 3,0 - це шаруватий пластик, виготовлений з паперових листів, склеєних методом гарячого прес -
Гетинакс лист 2070*1030*5,0
3 996 ГРНГетинакс лист 2070*1030*5,0 – це шаруватий пластик, виготовлений з паперових листів, склеєних методом гарячого пресуван -
Гетинакс лист 2070*1030*6,0
1 539 ГРНГетинакс лист 2070*1030*6,0 – це шаруватий пластик, виготовлений із паперових листів, склеєних методом гарячого пресува -
Припій ПІС 60 з флюсом 1,5 мм 1,0 кг
1 136 ГРНПрипій ПІС 60 з флюсом 1,5 мм 1,0 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при -
Припій ПІС 60 з флюсом 1,5 мм 0,5 кг
612 ГРНПрипій ПІС 60 з флюсом 1,5 мм 0,5 кг застосовується в мікроелектроніці, електротехніці для паяння плат, мікросхем; при