Флюс NC-559-ASM, флюс для паяння SMD BGA PCB, 10ml

NC-559-ASM Solder Flux Флюс NC-559-ASM, 10ml
Безгалогенова флюсова паста NC-559-ASM 10 мл для паяння SMD BGA PCB.
Флюс NC-559-ASM не потребує змивання після паяння SMD BGA PGA PLCC QFP CSP, є високоякісним паяльним матеріалом, розробленим для паяння SMD (Surface Mount Device) компонентів, як-от BGA (Ball Grid Array), PGA (Pin Grid Array), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package) і CSP (Chip Scale Package).
Його основною перевагою є те, що після процесу паяння не потрібне додаткове змивання.
Флюс-гель класу RMA, яким є NC-559-ASM, забезпечує надійне прикріплення кульок припоя та ніжок компонентів BGA, CGA і CSP.
Його можна наносити за допомогою точкового методу або використовувати формовий і трафаретний друк.
Це дає змогу зручне та точне застосування флюсу на потрібних ділянках, забезпечуючи якісну паяння.
Загалом, флюс NC-559-ASM є потужним і надійним інструментом для паяння SMD компонентів, зокрема BGA-мікросхем, і його характеристики роблять його вибором багатьох професіоналів в галузі електронного виробництва.
Характеристики:

Колір: жовтий


Призначення: для плат, для паяння


Особливість: не вимагає змивання


Об'єм (мл): 10