Флюс NC-559-ASM-UV (TPF)10CC, 10мл
3USD
| Категория рубрики: | Паяльное оборудование |
|---|---|
| Состояние: | Новое |
| Вид: | Паяльный жир|флюс |
|---|---|
| Код/Артикул: | NC559ASMUVTPF10CC |
| Код товара: | 2709301499 |
Описание
Флюс-гель NC-559-ASM-UV (TPF)10CC 10ml
Тип и состав:
No-Clean (безотмывающий) — остатки после пайки не нуждаются в очистке.
Паста на основе синтетических смол и активаторов без галогенов.
Без свинца, совместим с SAC и другими припоями.
Форма выпуска:
Шприц объемом 10 мл.
Обладает средней вязкостью, легко наносится шприцем или дозатором.
Основные свойства:
Хорошо удерживается на месте пайки (не чрезмерно растекается).
Обеспечивает быстрое смачивание контактов и равномерное растекание припоя.
Предотвращает образование пустот (voids) под BGA.
Обладает антиокислительными свойствами.
Прозрачный после нагрева, что удобно для инспекции.
Применение:
Монтаж и ремонт BGA, QFP, QFN, SMD-компонентов.
Реболинг чипов.
Пайка тонких проводников и разъемов.
Температурный режим:
Работает в диапазоне температур 183–250°C (зависит от припоя).
Тип и состав:
No-Clean (безотмывающий) — остатки после пайки не нуждаются в очистке.
Паста на основе синтетических смол и активаторов без галогенов.
Без свинца, совместим с SAC и другими припоями.
Форма выпуска:
Шприц объемом 10 мл.
Обладает средней вязкостью, легко наносится шприцем или дозатором.
Основные свойства:
Хорошо удерживается на месте пайки (не чрезмерно растекается).
Обеспечивает быстрое смачивание контактов и равномерное растекание припоя.
Предотвращает образование пустот (voids) под BGA.
Обладает антиокислительными свойствами.
Прозрачный после нагрева, что удобно для инспекции.
Применение:
Монтаж и ремонт BGA, QFP, QFN, SMD-компонентов.
Реболинг чипов.
Пайка тонких проводников и разъемов.
Температурный режим:
Работает в диапазоне температур 183–250°C (зависит от припоя).
Рейтинг объявления:
{{#user.avatar}} {{/user.avatar}}
{{ user.name }}
Последний визит: {{ user.last_login }}
Похожие объявления